关键词:
颗粒增强铜基复合材料
有限元法
应力-应变
裂纹强度因子
弹性模量
摘要:
颗粒增强铜基复合材料是近年发展起来的新型复合材料,它具有高导电率、高强度以及良好的导热特性,并且硬度高和耐磨性好。除了可用作为触头材料、集成电路引线框架、点焊电极外,还可做为铸机结晶器材料,是一种具有广泛应用前景的新型材料。 本文基于颗粒增强铜基复合材料的有限元模型,开展了若干关键力学问题研究,主要包括以下内容: (1)建立三维颗粒增强铜基复合材料分析模型,考察不同形状、不同体积分数、不同颗粒相位角变化对复合材料界面应力分布的影响。结果表明:圆球颗粒、较高颗粒含量、15°的相位角对颗粒增强铜基复合材料的增强效果较好。这些结果总结了前人的文献报道,拓展了复合材料的力学性能的影响因素。 (2)利用ANSYS计算复合材料的裂纹强度因子,并分析裂纹分别位于基体和颗粒时,对应力强度因子的影响;分析体积比、裂纹半径、模量比对强度因子的影响。发现随裂纹在基体中增长,强度因子为线性增加,随裂纹在颗粒中增长,强度因子为非线性增加;强度因子K1随着颗粒体积含量的减小而增大,随着颗粒模量与基体模量的比的增大而增大。这些分析为复合材料的加工与制备提供了一定的理论依据。 (3)利用ANSYS建立三维颗粒增强铜基复合材料分析模型,得出应力-应变的关系,算出复合材料的模量,并与Mori-Tanaka方法、微分法、并串联法等计算公式的结果对比,发现计算出来的模量与Mori-Tanaka方法、微分法计算结果比较接近。