关键词： 图像处理   陶瓷基   复合材料   微结构   定量金相学   SiA1ON  

摘要： 该文以原位增韧陶瓷基复全材料为具体研究对象,从实验手段着手,取得了较高质量的显微组织图像,通过定性分析、图像处理,程序自动测定了表观的二维参数;更应用定量金相学,结合SiA1ON的特点,提出了处理这类材料微结构中呈正六棱柱形的粒子的空间特征尺度大小、空间数密度和体积分数分布以及位向分布问题的理论模型和计算方案,并具体进行测算,得到了此类SiA1ON陶瓷微结构三维特征参量的定量表征.与此同时形成了一套拥有自主版权的金相图像处理和分析软件包.

关键词： 织物结构   纺织复合材料   陶瓷基复合材料   压缩失效  

摘要： 目的　对三维四向和三维正交两种碳纤维织物结构增强的碳化硅陶瓷（简称３ＤＣ／ＳｉＣ）复合材料的压缩失效规律进行研究；方法　采用先驱体转化法得到两种３ＤＣ／ＳｉＣ，在美制ＮＥＷ８１０ ＭＴＳ系统上进行压缩； 结果　三维四向碳纤维增强ＳｉＣ陶瓷（简称３ＤＢＣ／ＳｉＣ）存在两个压缩极限载荷，表现为织物结构的失稳； 而三维正交ＳｉＣ陶瓷（简称３ＤＯＣ／ＳｉＣ）只有一个极限载荷，表现为基体的破坏和纤维碎断； 结论　织物结构形式对３Ｄ Ｃ／ＳｉＣ复合材料的压缩性能有较大影响；

关键词： CVI工艺   复合材料   碳基   陶瓷基  

摘要： 概要阐述了ＣＶＩ数值模拟的基本原理及几种相关的数学模型，提出了２Ｄ碳／碳复合材料的孔隙结构模型，并验证了该模型的可行性。

关键词： Ce-TZP陶瓷   原位生长   片晶   增韧   增强  

摘要： 迄今为止,国内外有关原位生长片晶强韧化TZP陶瓷基复合材料方面的相关文献见诸甚少,尤其是原位Al<,2>O<,3>片晶强韧化TZP材料的研究尚未见过报道,因此该论文的研究内容具有一定的创新性.在国防科工委预研基金的资助下,借助于扫描电镜、X射线等显微测试分析手段,该论文较为系统地研究了原位生长片晶强韧化12Ce-TZP陶瓷基复合材料的原料特性、烧结性能、显微结构、相组成和力学性能,并对复合材料的增韧机理进行了初步探讨.

关键词： 陶瓷基   复合材料   界面相   复合陶瓷   纤维增韧  

摘要： 本文综述了陶瓷基复合材料界面相的作用及其设计。指出：陶瓷基复合材料的界面性能决定其力学响应。界面相的保护作用要求其具有化学相容性和高温稳定性。通过对界面相材质的选择、组织结构及其厚度的控制进而可调节脱粘面上的滑移阻力。

关键词： 颗粒增强复合材料   陶瓷基复合材料   陶瓷材料   材料领域   微观结构   结构陶瓷   工程陶瓷   日本陶瓷   力学性能预测   非氧化物陶瓷  

摘要： 第2届国际工程陶瓷科学暨第3届国际高温陶瓷基复合材料会议于1998年9月6日在日本大阪举行。会议由日本陶瓷协会主办,欧洲陶瓷协会、美国陶瓷协会协办。参加会议的有近400人。会中交流论文386篇。

关键词： 短纤维   流延法   复合材料   玻璃陶瓷基  

摘要： 研究了短纤维增强玻璃陶瓷基复合材料制备工艺中的短纤维分散和单向纤维预浸片制备。结果表明：在聚乙稀醇水溶液与乙二醇的混合分散介质中，采用搅拌法可以得到短纤维的均匀分散，分散介质的触变性对于均匀分散体系的获得与保持是十分必要的；流延法有利于控制短纤维预浸片中纤维的取向。单向预浸片热压获得了高强韧性的复合材料试样。

关键词： 纤维增韧   增韧模型   陶瓷基   复合材料  

摘要： 对于单向纤维增强陶瓷基复合材料，在考虑纤维桥联和纤维拔出两种主要增韧机理的基础上，建立了研究紧凑拉伸试样断裂行为的理论模型，并利用该模型计算了裂纹扩展的Ｒ阻力曲线和载荷／位移曲线。计算结果表明：由于纤维桥联与拔出，使得Ｒ曲线和载荷／位移曲线呈现明显的非线性行为，纤维桥联是主要增韧机制。体积分数５０％ＳｉＣｆ／ＬＡＳ复合材料断裂韧性的计算值与实验值吻合。

关键词： 碳纤维   增强   陶瓷基   复合材料   碳化硅  

摘要： 使用ＣＶＤ技术提高纤维增强陶瓷基复合材料的密度是很困难的，因为它很难使反应气体完全渗入到基体里面。这是由于“瓶颈”效应所致，即ＣＶＤ过程阻塞了基体表面的小气孔，进而封闭了通向大气孔的入口。为此，提出一种新的方法位控ＣＶＤ（ＰＣＣＶＤ），来克服上述困难。通过控制反应气体通道位置和试样的加热位置，从而达到控制沉积位置，使沉积界面始终处于开孔状态。使用ＰＣＣＶＤ技术制造的Ｃ／ＳｉＣ复合材料，实际密度可达其理论密度的９６％。

关键词： 化学气相渗透   化学气相沉积   陶瓷   CVI   复合材料  

摘要： 化学气相渗透法（ＣＶＩ）是制备先进陶瓷基复合材料最赋潜力的技术。本文概要阐述了ＣＶＩ法的原理与动力学机制，论述了ＣＶＩ先进陶瓷基复合材料中纤维、基体、界面的研究现状，对不同类型的ＣＶＩ工艺及目前的ＣＶＩ模拟技术作了一定的评价，提出了ＣＶＩ技术的发展方向和研究课题。