关键词:
Sn
熔化特性
润湿性能
力学性能
显微组织
摘要:
随着高新技术产业的不断兴起,电子信息工业向集成化和多元化方向发展,电子封装技术逐渐进入人们的视野。由于Pb具有良好的浸润性,长期以来,Sn-Pb钎料一直是焊接电子元件的首选材料。但同时Pb有很大的毒性,限制了Sn-Pb钎料的使用,因此研究者研究出了许多新型的无铅钎料:Sn-Bi、Sn-Ag、Sn-Cu、Sn-Ag-Cu等。纯Sn钎料具有良好的扩散性,常被用于电子封装瞬时液相键合,但是纯Sn钎料的熔点(232℃)较高,在焊接过程中容易对电路板产生热损伤。本次实验以纯Sn钎料作为基础,通过添加碳纳米管(CNTs)以及纳米Ag颗粒,对纯Sn钎料的熔化特性、润湿特性、力学性能、可靠性等进行了研究。实验结果如下:1)添加CNTs和纳米Ag颗粒对纯Sn钎料的熔点的改善并不明显,当CNTs的添加量为0.075wt.%时,Sn-0.075CNTs复合钎料的熔点比纯Sn钎料的熔点降低了大约6℃,添加纳米Ag颗粒后制备的对Sn-0.075CNTs-x Ag的熔化特性没有太大的影响。(2)添加适量的CNTs可以有效的改善纯Sn钎料的润湿性。随着CNTs的添加,Sn-x CNTs钎料的润湿面积呈现出先增大后减小的趋势,并且当CNTs的添加量为0.075wt.%时,钎料的润湿面积达到最大,为64.2mm,比纯Sn钎料的铺展面积提高了大约16.7%,即当CNTs的添加量为0.075wt.%时,复合钎料的润湿性最佳。随着纳米Ag颗粒添加量的增多,Sn-0.075CNTs复合钎料的润湿面积也呈现出先增大后减小的趋势,并且当纳米Ag颗粒的添加量为0.10wt.%时,钎料的润湿性能最佳。(3)添加适量的CNTs后,复合钎料焊点断口中的韧窝数量明显增多,表现出明显的韧性断裂,并且焊点的剪切力也随着CNTs的添加呈现出先增大后减小的趋势,当CNTs的添加量为0.075wt.%时,焊点的韧窝数量最多,剪切应力最大,为25MPa,比纯Sn钎料的焊点的剪切应力提高了大约32.7%,即当CNTs的添加量为0.075wt.%时,焊点的力学性能最好。随着纳米Ag颗粒添加量的增多,Sn-0.075CNTs复合钎料的剪切力也呈现出先增大后减小的趋势,并且当纳米Ag颗粒的添加量为0.10wt.%时,钎料的力学性能最好。(4)随着CNTs的添加,Sn-x CNTs/Cu间IMC层的厚度呈现出先降低后上升的趋势,并且当CNTs的添加量为0.075wt.%时,IMC层的厚度最薄,并且此时IMC层较为平坦均匀。纳米Ag颗粒的增加可以有效的抑制CuSn化合物的生长,并且当纳米Ag颗粒的添加量为0.10wt.%时,焊点界面IMC层的厚度最薄。(5)随着CNTs的添加,焊点内部的针状相逐渐消失,显微组织逐渐细化,并且当CNTs的添加量为0.075wt.%时,焊点内部的粗大组织已经基本消失,增强相均匀的分布在焊点内部。添加适量的Ag纳米颗粒可以显著细化Sn-0.075CNTs/Cu焊点的显微组织,从而提高了Sn-0.075CNTs的性能。(6)碳纳米管能有效抑制CuSn的生长,并且经过多次热时效和回流后,Sn-x CNTs钎料体系中的Kerkendall孔洞数量也比纯Sn钎料体系减少,在经过时效后,Sn/Cu体系的活化能为33.256KJ/mol,Sn-0.075CNTs/Cu体系的活化能为58.19KJ/mol。随着热循环时间的逐渐增加,Sn-0.075CNTs-0.1Ag/Cu间IMC层的厚度逐渐增加,并且CuSn晶粒的尺寸也随着热循环时间的增加而变大,随着时间的增加,焊点内部逐渐产生Kirkendall孔洞以及裂纹源,并且焊点的显微组织逐渐粗化,Sn-0.075CNTs-0.1Ag/Cu焊点的可靠性下降。