关键词:
玉米籽粒
低温等离子体
动力学
干燥
储藏特性
摘要:
作为我国重要的粮食作物,玉米的储藏安全关系到国计民生。新收获的玉米含水率较高,在储藏和运输过程中易霉烂、变质,需及时干燥以达到安全储藏的目的。目前,热风干燥是玉米常用干燥技术,但存在能耗高、营养价值损失及感官品质下降等问题。因此研究开发新的干燥技术对提高玉米干燥效率及保证干燥产品质量有着重要意义。本文采用低温等离子体技术对玉米籽粒进行预处理,通过对处理后玉米表观形貌及化学成分演变过程的分析,探究等离子体作用机理,同时研究了不同等离子体预处理条件对玉米热风干燥动力学的影响,优化干燥工艺参数,并在此基础上进一步考察了该技术对干燥后玉米储藏特性的影响。主要研究工作及结论如下:(1)采用扫描电子显微镜(SEM)、原子力显微镜(AFM)、傅里叶变换红外光谱(FTIR)和X射线光电子能谱(XPS)分析等离子体预处理前后玉米籽粒表面形貌及化学成分的演变。结果表明:等离子体对玉米表面产生刻蚀作用,处理后的玉米籽粒表面有凹坑和裂缝产生,且随着预处理功率增大或处理时间的延长,凹陷与裂缝加深且更为密集,表面粗糙度增大;经等离子体预处理后的玉米籽粒表面引入了-OH、-COOH、C=O和C-O等含氧基团,随着等离子体预处理功率的增大或处理时间的延长,氧碳比(O/C)增大。(2)将等离子体预处理后的玉米籽粒进行热风干燥,研究了等离子体预处理时间、处理功率和干燥温度对玉米干燥动力学的影响。结果表明:等离子体预处理增大了水分有效扩散系数,随预处理功率的增大,玉米籽粒水分有效扩散系数增加;随预处理时间的延长,水分有效扩散系数先增大后减小;等离子体预处理降低干燥所需活化能,从而有效提高了玉米的干燥速率,缩短干燥时间。当等离子体预处理功率为500 W,处理时间30 s,干燥温度37.5℃时,干燥时间最高缩短了21.52%,干燥速率提高了8.15%。(3)采用响应面法对等离子体预处理玉米籽粒热风干燥工艺进行优化,以干燥时间和干燥速率为响应值,在试验范围内,确定最佳工艺条件为:等离子体预处理功率500 W,等离子体预处理时间50 s,干燥温度52.5℃,在此条件下,干燥时间为1.33 h,较对照组提缩短了33.50%;干燥速率为3.5359(g/g?h),较对照组提高了25.61%。(4)探讨了等离子体预处理对玉米籽粒热风干燥后应力裂纹率及淀粉得率的影响。结果表明:等离子体预处理时间、处理功率和干燥温度对玉米干燥后的应力裂纹率和淀粉得率无显著性影响。在试验范围内,玉米籽粒应力裂纹率范围为:1.13%~5.80%,淀粉得率为:60.78%~70.36%;在最佳工艺参数下,玉米籽粒应力裂纹率和淀粉得率分别为5.74%和63.12%。(5)选取黄曲霉和寄生曲霉为研究对象,考察等离子体预处理对热风干燥后玉米储藏期间霉菌生长量的影响。结果表明:不同含水率(16%、19%和22%)的玉米霉菌生长量随储藏时间的延长先上升后趋于平稳,且生长量随玉米含水率和干燥温度的升高而增大;等离子体预处理功率的增大或处理时间的延长对玉米籽粒储藏期间霉菌生长量无显著性影响。等离子体预处理干燥方法可有效提高干燥速率,缩短干燥时间。同时,该技术对玉米品质未造成破坏和改变,对干燥后玉米储藏性能无不良影响。